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龙图腾网恭喜苏州晶方半导体科技股份有限公司申请的专利影像传感芯片晶圆级封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111900181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010810216.X，技术领域涉及：H10F39/18；该发明授权影像传感芯片晶圆级封装方法是由王蔚;朱程亮;王鑫琴设计研发完成，并于2020-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本影像传感芯片晶圆级封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种影像传感芯片晶圆级封装方法，所述封装方法先将晶圆级的透明基板及设于其上的支撑坝压合在晶圆上，之后再进行切割、刻蚀透明基板和支撑坝的流程，于封装制程的初期即可对所述晶圆上的所有影像传感芯片同时进行密封保护，从而避免逐个对影像传感芯片进行贴合支撑坝和覆盖透明盖板的操作，降低了对后续工艺流程中的环境洁净度要求，从而能够有效提高生产良率，并降低成本。

本发明授权影像传感芯片晶圆级封装方法在权利要求书中公布了：1.一种影像传感芯片晶圆级封装方法，其特征在于，包括步骤：提供一晶圆，在所述晶圆上形成多颗规律排布的影像传感芯片；所述影像传感芯片包括感光区以及位于所述感光区外侧并与其间隔一距离的第一焊垫；提供一晶圆级的透明基板，在所述透明基板上对应于所述晶圆上各相邻所述影像传感芯片的感光区之间的区域制作支撑坝，具体的，在所述透明基板上对应于所述晶圆上各相邻所述感光区之间的区域制作多块所述支撑坝，且使相邻所述支撑坝之间露出所述第一焊垫；将所述透明基板形成有所述支撑坝的一面与所述晶圆进行压合；去除所述晶圆切割道上的覆盖物，具体的，切割相邻所述感光区之间覆盖在所述切割道和所述第一焊垫之上的所述透明基板，切割位于所述透明盖板下方的部分支撑坝，于所述感光区一侧形成阶梯型结构，其朝向所述第一焊垫的一侧上端形成有一块状缺口，并暴露出位于所述感光区外侧的第一焊垫，将晶圆级的所述透明基板分成多块透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区上方，将所述支撑坝分成围设于所述感光区周圈的单块框体结构；沿切割道切割所述晶圆，形成单个影像传感芯片。

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