恭喜华为技术有限公司张宗民获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利封装结构及电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334875B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011064057.X，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权封装结构及电子器件是由张宗民;谢荣华;孙益军;曹梦逸设计研发完成，并于2020-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及电子器件在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种封装结构及电子器件，该封装结构的第一导电层通过位于芯片本体外部的第一导电件与第一衬底导通，而且芯片本体上开设有槽孔，槽孔内设有第二导电件，第一导电层通过第二导电件与第一衬底导通。通过在第一导电层与衬底之间设置两条通道并联实现接地，降低了接地寄生参数，减小了功耗，从而在一定程度上提高了电子器件的输出效率。
本发明授权封装结构及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一衬底以及设在所述第一衬底上的芯片；所述芯片包括：芯片本体以及位于所述芯片本体上方的第一导电层，所述第一导电层与所述第一衬底通过第一导电件导通；所述芯片本体上还开设有槽孔，所述槽孔内设有第二导电件，且所述第一导电层通过所述第二导电件与所述第一衬底导通；还包括：第二导电层；所述第二导电层至少位于所述芯片本体与所述第一衬底之间，且所述第二导电层分别与所述第一导电层和所述第一衬底电连接；还包括：粘合层；所述粘合层位于所述芯片和所述第一衬底之间；且所述粘合层为导电材料。
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