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龙图腾网恭喜株式会社斯库林集团申请的专利基板处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114616649B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080074806.9，技术领域涉及：H01L21/306；该发明授权基板处理方法是由日野出大辉;太田乔;板原隆夫;中西恭平;岛野达矢设计研发完成，并于2020-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理方法在说明书摘要公布了：基板WF具有设置了成为功率器件的构造的多个芯片区域RS，并设置有被处理膜501。通过一边使基板WF旋转一边使传感器81在径向上进行扫描，测定径向上的被处理膜501的厚度分布。计算出厚度分布的平均厚度davg。提取厚度分布具有平均厚度davg的至少一个径向位置来作为至少一个候补位置。将至少一个候补位置中的至少一个决定为至少一个测定位置。一边使基板WF旋转一边自喷嘴52朝基板WF的被处理膜501上供给处理液。一边使基板WF旋转，一边通过传感器81在至少一个测定位置对被处理膜501的厚度的随时间的变化进行监视。

本发明授权基板处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基板处理方法，对至少一片基板进行处理，该基板具有径向，具有设置了成为功率器件的构造的多个芯片区域，并设置有被处理膜；其中，该基板处理方法具有：步骤a，通过一边使上述基板旋转，一边使传感器在上述径向上扫描，测定上述径向上的上述被处理膜的厚度分布；步骤b，计算出上述厚度分布的平均厚度；步骤c，提取上述厚度分布具有上述平均厚度的至少一个径向位置来作为至少一个候补位置；步骤d，将上述至少一个候补位置中的至少一个决定为至少一个测定位置；步骤e，一边使上述基板旋转，一边自喷嘴朝上述基板的上述被处理膜上供给处理液；步骤f，一边使上述基板旋转，一边通过上述传感器在上述至少一个测定位置对上述被处理膜的厚度的随时间的变化进行监视；及步骤g，基于在上述至少一个测定位置的上述被处理膜的厚度，停止朝上述基板的表面上供给处理液。

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