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龙图腾网恭喜厦门三安光电有限公司申请的专利LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115000261B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210535067.X，技术领域涉及：H10H20/816；该发明授权LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置是由刘士伟;徐瑾;刘可;王水杰;张中英;曾合加设计研发完成，并于2020-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置在说明书摘要公布了：LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。所述LED芯片包括：衬底、第一台面结构和第二台面结构；至少一个跨接电流阻挡块；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同；第一导电垫和第二导电垫；所述跨接电流阻挡块的俯视投影具有头部和尾部；所述跨接导电块的俯视投影具有第一接触部、结部和第二接触部；所述结部落在所述头部内，所述第一接触部落在所述尾部内；所述头部未与所述结部重叠的部分具有第一宽度，所述尾部未与所述第一接触部重叠的部分具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。所述LED芯片可靠性提高。

本发明授权LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片，其特征在于，包括：衬底；第一台面结构，所述第一台面结构位于所述衬底上；第二台面结构，所述第二台面结构位于所述衬底上；第一电流扩展层，所述第一电流扩展层位于所述第一台面结构上方；第二电流扩展层，所述第二电流扩展层位于所述第二台面结构上方；跨接电流阻挡块，所述跨接电流阻挡块覆盖所述第一台面结构的部分上表面和部分侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；跨接导电块，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；内置电流阻挡块，所述内置电流阻挡块位于所述第二台面结构和第二电流扩展层之间；所述内置电流阻挡块的俯视投影包括中部和连接所述中部的两个侧部，所述中部的宽度大于所述侧部的宽度；第二导电块，所述第二导电块位于所述内置电流阻挡块上方且位于所述第二电流扩展层上；所述第二导电块包括芯部和位于所述芯部两侧的两个翼部；所述芯部位于所述中部上方，所述芯部俯视投影落在所述中部内，所述翼部位于所述侧部上方，所述翼部俯视投影落在所述侧部内；第一导电垫，所述第一导电垫位于所述第一台面结构上方；第二导电垫，所述第二导电垫位于所述第二台面结构上方。

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