恭喜楼氏电子(苏州)有限公司J·沃森获国家专利权
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龙图腾网恭喜楼氏电子(苏州)有限公司申请的专利麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113132853B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011293848.X，技术领域涉及：H04R3/00；该发明授权麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法是由J·沃森;A·阿里芬设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法。根据一些实施方式，本发明涉及一种用于麦克风组件的印刷电路板，该印刷电路板包括顶层、底层、至少一个边、接地面以及与接地面和底层电连接的导体，该顶层的结构被设计成将MEMS换能器安装在该顶层上。MEMS换能器包括换能器基板、背板和振膜。该导体从印刷电路板的顶层垂直延伸到底层，并且沿着印刷电路板的至少一个边的长度的一部分水平延伸。印刷电路板包括两个短边和两个长边，并且导体连接到该四个边中的至少一者。
本发明授权麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法在权利要求书中公布了：1.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：壳体，所述壳体具有声端口和用于表面安装的外部设备电接口；微机电系统换能器，所述微机电系统换能器设置在所述壳体中，并且被配置成响应于检测到声音进入所述声端口而生成电信号；以及集成电路，所述集成电路设置在所述壳体中，所述集成电路联接到所述微机电系统换能器并且联接到所述外部设备电接口的触点上，所述壳体包括印刷电路板，所述印刷电路板具有导体，所述导体将接地面电连接到外部接地，所述导体从所述印刷电路板的顶层垂直延伸到所述印刷电路板的底层，并且沿着所述印刷电路板的至少一个边的长度而水平地延伸，其中，所述印刷电路板的区域在所述微机电系统换能器的下面，并且其中，所述导体提供低阻抗路径，所述低阻抗路径远离所述印刷电路板的在所述微机电系统换能器的下面的所述区域，其中，所述低阻抗路径用于使射频电流到所述接地面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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