恭喜欣兴电子股份有限公司吴明豪获国家专利权
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龙图腾网恭喜欣兴电子股份有限公司申请的专利封装载板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114520208B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011304070.8，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装载板及其制作方法是由吴明豪;陈宣玮;柏其君设计研发完成，并于2020-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装载板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括线路结构层以及导热件。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。本发明的导热件的第一导热部是内埋于线路结构层内，而第二导热部贴附在线路结构层的一侧且是暴露于外界，可增加与外界的接触面积，而使本发明的封装载板可具有较佳的散热效率。
本发明授权封装载板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装载板，其特征在于，包括：线路结构层，包括缺口部以及第一线路层；以及导热件，包括第一导热部以及垂直连接于所述第一导热部的第二导热部，其中所述第一线路层从所述缺口部暴露出的部分为所述第一导热部，而所述第二导热部的外表面切齐于所述线路结构层的侧表面，且所述导热件的所述第一导热部与所述第一线路层位于同一平面上，所述导热件的形状是倒L形。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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