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龙图腾网恭喜武汉飞恩微电子有限公司申请的专利用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112798178B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110151860.5，技术领域涉及：G01L19/14；该发明授权用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法是由王小平;曹万;王红明;张超军;梁世豪;王晓燕设计研发完成，并于2021-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法,该用于压力传感器的壳体组件包括壳体本体、隔板、若干个进气结构，壳体本体具有沿第一方向贯穿设置的容纳腔，隔板设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔和后腔，若干个进气结构，每个进气结构包括安装在所述壳体本体的底壁的压力接口、贯设于所述隔板的连通孔、设于所述隔板且围设所述连通孔的围框、以及设于所述隔板的止挡结构，所述围框位于所述后腔且具有与所述压力接口连通的进口，所述止挡结构挡设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，用于限制自所述进口流入的检测介质直接冲击所述连通孔。

本发明授权用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于压力传感器的壳体组件，其特征在于，包括：壳体本体，具有沿第一方向贯穿设置的容纳腔；隔板，设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔和后腔；若干个进气结构，每个进气结构包括安装在所述壳体本体的底壁的压力接口、贯设于所述隔板的连通孔、设于所述隔板且围设所述连通孔的围框、以及设于所述隔板的止挡结构，所述围框位于所述后腔且具有与所述压力接口连通的进口，所述止挡结构挡设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，用于限制自所述进口流入的检测介质直接冲击所述连通孔；其中，所述止挡结构包括第一止挡板，所述第一止挡板设于所述隔板且位于所述围框内，所述第一止挡板设于所述连通孔和所述进口之间，以将所述检测介质自所述进口至所述连通孔的通道分隔成第一通道和第二通道；所述止挡结构还包括第二止挡板，所述第二止挡板设于所述隔板且位于所述进口和所述第一止挡板之间，所述第二止挡板与所述第一止挡板分别沿第二方向和第三方向间隔设置，以与所述第一止挡板共同围设形成所述第一通道；所述止挡结构还包括第三止挡板，第三止挡板设于隔板且挡设于第二通道；其中，所述第一方向、第二方向及第三方向两两正交设置。

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