恭喜深圳市海维电子材料有限公司李维善获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市海维电子材料有限公司申请的专利转移装置、转移系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112820671B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110178478.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权转移装置、转移系统和方法是由李维善设计研发完成，并于2021-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本转移装置、转移系统和方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种转移装置、转移系统和方法，包括转移基板、激发部和柔性膜，激发部位于转移基板和柔性膜之间，激发部用于在激发源的激发下产生气体，以产生至少在转移基板厚度方向上的推力，使得柔性膜在受到推力的位置发生形变，使得待转移芯片阵列中的待转移芯片与柔性膜的接触面积减小，最终使得待转移芯片阵列与转移装置分离，实现对待转移芯片的大批量转移。柔性膜的设置，可以起到缓冲和均匀应力的作用，使得待转移芯片阵列中的至少部分待转移芯片可以在均匀应力的作用下，分离至目标基板的需要对准的位置，提高了转移精度。柔性膜的设置，还可以避免激发部受激发产生的气体对待转移芯片的腐蚀等损害。
本发明授权转移装置、转移系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种转移装置，其特征在于，包括：转移基板、激发部和柔性膜，所述激发部位于所述转移基板和所述柔性膜之间，所述激发部用于在激发源的激发下产生气体，以产生至少在所述转移基板厚度方向上的推力，以使所述柔性膜的至少部分位置发生形变；所述转移基板上具有多个凹槽；所述激发部位于所述凹槽内，所述柔性膜位于所述转移基板具有凹槽的表面；所述柔性膜的拉伸断裂比与所述转移基板的拉伸断裂比不同。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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