恭喜矽品精密工业股份有限公司柯仲禹获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114976582B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110219310.2，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权电子封装件及其制法是由柯仲禹;赖佳助;陈亮斌设计研发完成，并于2021-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：具有多个天线馈入线路的第一承载结构，以及设于该第一承载结构上的天线模块，且该天线模块包含有基板本体，其具有多个不同深度的凹部，以于该多个凹部中形成有天线层，使该天线层电磁耦合该天线馈入线路，以提升该天线组件的整体辐射效率。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：第一承载结构，其具有多个天线馈入线路；以及天线模块，且设于该第一承载结构上，且该天线模块包含具有相对的第一表面与第二表面的基板本体，以令该基板本体以其第一表面设于该第一承载结构上，其中，该基板本体的第一表面上具有多个不同深度的凹部，以于该多个凹部中形成有第一天线层，且基板本体的第二表面上具有对应该第一天线层配置的第二天线层，使该第一天线层电磁耦合该天线馈入线路与第二天线层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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