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龙图腾网恭喜富士高分子工业株式会社申请的专利导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅片材及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114667319B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180004459.7，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅片材及其制造方法是由东堂真悟设计研发完成，并于2021-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅片材及其制造方法在说明书摘要公布了：有机硅凝胶组合物包含A在1分子中包含至少2个烯基的有机聚硅氧烷、B具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、C铂族金属系固化催化剂：催化量、相对于上述A‑C成分的合计100质量份而D作为导热性粒子的氢氧化铝粒子200‑600质量份，将其设定为母数时，含有D‑1粒径D50为30μm以上的氢氧化铝粒子超过40质量％且低于75质量％，D‑2粒径D50低于30μm的氢氧化铝粒子为25质量％以上且60质量％以下，互感电桥法的频率1MHz下的相对介电常数为5.0以下，Shore‑OO硬度为5～60。由此，提供使用GHS分类对象外物质、安全性高、具有柔软性、低介电常数并且导热性的有机硅凝胶组合物。

本发明授权导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅片材及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种导热性有机硅凝胶组合物，其特征在于，包含：A成分：在1分子中包含至少2个烯基的有机聚硅氧烷、B成分：具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、C成分：铂族金属系固化催化剂：催化量，相对于所述A-C成分的合计100质量份，包含D成分：作为导热性粒子的氢氧化铝粒子200～600质量份，在将所述氢氧化铝粒子设定为100质量％时，含有：D-1在利用激光衍射光散射法的粒度分布测定中基于体积基准的累积粒度分布的50％即中值粒径D50为30μm以上的氢氧化铝粒子超过45质量％且低于75质量％、D-2在利用激光衍射光散射法的粒度分布测定中基于体积基准的累积粒度分布的50％即中值粒径D50低于30μm的氢氧化铝粒子超过25质量％且低于55质量％，所述导热性有机硅凝胶组合物不含氧化铝粒子、结晶性二氧化硅粒子和氧化镁粒子，所述导热性有机硅凝胶组合物依据JISK6911：2006、互感电桥法的频率1MHz下的相对介电常数为5.0以下，Shore-OO硬度为5～60。

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