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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利功率模块中不同元件的批量焊接获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113808953B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110658893.9，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权功率模块中不同元件的批量焊接是由K·特鲁诺夫;W·艾森拜尔;F·格勒佩尔;J·沙德瓦尔德;A·昂劳;U·维尔克设计研发完成，并于2021-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块中不同元件的批量焊接在说明书摘要公布了：一种批量焊接方法，包括：提供第一无源器件；将第一无源器件布置在衬底的第一金属区域上，其中，第一焊料材料的区域在第一无源器件与衬底之间；提供半导体管芯；将半导体管芯布置在衬底的第二金属区域上，其中，第二焊料材料的区域在半导体管芯与衬底之间；以及执行共同的焊接步骤，共同的焊接步骤同时地从第一焊料材料的区域形成第一焊接接头并且从第二焊料材料的区域形成第二焊接接头。共同的焊接步骤以焊接温度执行，使得在第二焊接接头内形成一个或多个金属间相，一个或多个金属间相中的每一个具有高于第二焊料材料和焊接温度的熔点。

本发明授权功率模块中不同元件的批量焊接在权利要求书中公布了：1.一种批量焊接的方法，包括：提供包括金属接合表面的第一无源器件；将所述第一无源器件布置在衬底的第一金属区域上，其中，第一焊料材料的区域在所述第一无源器件的所述金属接合表面与所述衬底之间；提供包括金属接合表面的半导体管芯；将所述半导体管芯布置在所述衬底的第二金属区域上，其中，第二焊料材料的区域在所述半导体管芯的所述金属接合表面与所述衬底之间；以及执行共同的焊接步骤，所述共同的焊接步骤同时地从所述第一焊料材料的区域形成第一焊接接头并且从所述第二焊料材料的区域形成第二焊接接头，其中，所述共同的焊接步骤以焊接温度执行，使得所述第二焊料材料的区域熔化并且与所述半导体管芯的所述金属接合表面和所述衬底的所述第二金属区域反应，以在所述第二焊接接头内形成一个或多个金属间相，所述一个或多个金属间相中的每一个具有高于所述第二焊料材料和所述焊接温度的熔点，并且其中，所述第二焊料材料使用相对薄的层形成，并且所述第一焊料材料使用相对厚的层形成，并且其中，所述共同的焊接步骤通过所述第一焊料材料的回流来形成所述第一焊接接头，并通过扩散焊接来形成所述第二焊接接头。

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