恭喜三星电子株式会社尹汝勋获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利用于提高可靠性的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114093828B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110814055.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权用于提高可靠性的半导体封装是由尹汝勋;张衡善设计研发完成，并于2021-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于提高可靠性的半导体封装在说明书摘要公布了：半导体封装包括：芯片级单元，包括半导体芯片；中间级单元；以及焊球单元。焊球单元将连接到电路基板。中间级单元包括：布线焊盘层，在第一保护层上；第二保护层，在第一保护层上并且包括焊盘暴露孔；接线柱层，在布线焊盘层上的焊盘暴露孔中；以及第三保护层，在第二保护层上并且包括接线柱暴露孔。接线柱暴露孔的宽度或直径小于焊盘暴露孔的宽度或直径；并且阻挡层在接线柱层上设置在接线柱暴露孔中。焊球单元包括阻挡层上的焊球。
本发明授权用于提高可靠性的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括：芯片级部分，包括半导体芯片；中间级部分，在所述芯片级部分上；以及焊球部分，在所述中间级部分上，其中所述焊球部分被配置为连接到电路基板，其中，所述中间级部分包括：布线焊盘层，在第一保护层上沿水平方向延伸，所述第一保护层是多个保护层中的内保护层并且与所述芯片级部分直接相邻；第二保护层，在所述第一保护层上并且包括暴露所述布线焊盘层的焊盘暴露孔，所述第二保护层是所述多个保护层中的中间保护层；接线柱层，在所述布线焊盘层上处于所述焊盘暴露孔中；第三保护层，在所述第二保护层上并且包括接线柱暴露孔，所述接线柱暴露孔暴露所述接线柱层，所述第三保护层与所述多个保护层中的外保护层相对应，其中所述接线柱暴露孔的宽度或直径小于所述焊盘暴露孔的宽度或直径；以及阻挡层，在所述接线柱层上处于所述接线柱暴露孔中，其中，所述焊球部分包括所述阻挡层上的焊球。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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