恭喜日东电工株式会社副岛和树获国家专利权
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龙图腾网恭喜日东电工株式会社申请的专利粘合片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115141572B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210328282.2，技术领域涉及：C09J7/30；该发明授权粘合片是由副岛和树;平山高正设计研发完成，并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合片在说明书摘要公布了：本发明涉及粘合片。提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。本发明的粘合片具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度粘合剂层的20℃下的厚度为1.1～2。1个实施方式中，上述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。
本发明授权粘合片在权利要求书中公布了：1.一种粘合片，其具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性即加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度粘合剂层的20℃下的厚度为1.1～2，比膨胀性微球的发泡起始温度低10℃的温度下的通过纳米压痕法得到的弹性模量为3.0MPa～400MPa，其中，所述热膨胀性微球的体积累积粒径D50为13μm～50μm。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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