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龙图腾网恭喜生益电子股份有限公司申请的专利一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114615835B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210445896.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带是由焦其正;王洪府;张志远;承良浩;姚勇敢设计研发完成，并于2022-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带。制作方法，包括：在指定芯板的目标区域贴覆双层胶带；指定芯板为位于待制作阶梯槽底层的芯板，目标区域位于阶梯槽的正投影区域内且比正投影区域单边小预设尺寸；双层胶带包括由上至下依次层叠设置的第一PI层、第一粘结层、第二PI层和第二粘结层，且第一粘结层大于第二粘结层的粘结力度；对双层胶带高温压合，使得第一粘结层熔融流动以将第二PI层和第二粘结层的外侧边缘密封；利用粘结片，将指定芯板与其他芯板叠板压合形成多层板；控深铣后，开盖并去除双层胶带。本发明可以有效避免溢胶、药水渗入和胶带脱落的风险，大大降低胶带的去除难度。

本发明授权一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带在权利要求书中公布了：1.一种阶梯式线路板的制作方法，其特征在于，包括：在完成槽底图形制作的指定芯板的目标区域贴覆双层胶带；其中，所述指定芯板为位于待制作阶梯槽底层的首张芯板，所述目标区域位于所述阶梯槽的正投影区域内且比所述正投影区域单边小预设尺寸；所述双层胶带包括由上至下依次层叠设置的第一PI层、第一粘结层、第二PI层和第二粘结层，且所述第一粘结层的粘结力度大于所述第二粘结层的粘结力度；对所述双层胶带高温压合，使得所述第一粘结层熔融流动以将所述第二PI层和所述第二粘结层的外侧边缘密封；利用粘结片在高温高压下的熔融流动，将所述指定芯板与组成线路板的其他芯板按照预设顺序叠板压合形成预设层次的多层板；在所述多层板的阶梯槽制作区域进行控深铣后，开盖并去除所述双层胶带；还包括：在所述叠板压合之前，在所述双层胶带的表面制作用于填充流胶的凹槽，所述凹槽的深度不超过所述第二PI层的深度；在所述开盖时，连带去除所述阶梯槽制作区域内的基材以及粘附于基材底部的所述双层胶带。

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