恭喜微智冷科技股份有限公司张龙雨获国家专利权
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龙图腾网恭喜微智冷科技股份有限公司申请的专利复合结构与封装架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483170B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210471983.1，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权复合结构与封装架构是由张龙雨设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合结构与封装架构在说明书摘要公布了：本发明提供一种复合结构，包括：第一金属层、陶瓷层以及第二金属层。陶瓷层具有第一表面与相对的第二表面。陶瓷层适于吸收电磁波。陶瓷层对电磁波的吸收反应范围为100MHz至400GHz。第一金属层具有开口，且开口暴露第二表面。第一金属层的内侧壁环绕开口。第二金属层于陶瓷层上的正投影至少部分重迭开口于陶瓷层上的正投影。陶瓷层夹设于第一金属层与第二金属层之间。第一金属层与第二金属层的厚度比值为1:1至1:2，且第一金属层与第二金属层的面积的比值为1:1.2至1:4。本发明亦提出一种包括复合结构的封装架构。本发明提供的复合结构具有良好的散热效果以及吸收电磁波的效果。
本发明授权复合结构与封装架构在权利要求书中公布了：1.一种复合结构，其特征在于，包括：陶瓷层，具有第一表面与相对的第二表面，所述陶瓷层适于吸收电磁波，且所述陶瓷层对所述电磁波的吸收反应范围为100MHz至400GHz；第一金属层，设置于所述第二表面上，所述第一金属层具有开口，所述开口暴露所述陶瓷层的所述第二表面，其中所述第一金属层的内侧壁环绕所述开口；第二金属层，设置于所述第一表面上，其中所述第二金属层于所述陶瓷层上的正投影至少部分重迭所述开口于所述陶瓷层上的正投影，所述陶瓷层夹设于所述第一金属层与所述第二金属层之间，其中所述第一金属层与所述第二金属层的厚度的比值为1:1至1:2，且所述第一金属层与所述第二金属层的面积的比值为1:1.2至1:4。
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