买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜长电科技(滁州)有限公司申请的专利封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115458512B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211245685.7，技术领域涉及：H10F39/90；该发明授权封装结构及其封装方法是由岳茜峰;柳家乐;郑雨婷;徐杰;刘亚运设计研发完成，并于2022-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构和封装方法，封装结构包括：封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接；以及外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。利用弹性支撑件对感光芯片的弹性支撑用于分散注塑封装感光芯片工艺中施加在感光芯片上的外力，克服压伤问题。

本发明授权封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接，所述第一互连结构为再布线层，所述再布线层包括若干第一连接垫，所述若干第一连接垫和所述若干贯孔一一对应；以及外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出；所述封装基座包括：基板；有源芯片，所述有源芯片设置于所述基板一侧表面上且与所述基板电性连接；转接层，所述转接层设置于所述第一互连结构和所述有源芯片之间，所述转接层包括若干导通柱，每一导通柱相对的两端分别电性连接所述第一互连结构和所述有源芯片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长电科技(滁州)有限公司，其通讯地址为：239064 安徽省滁州市世纪大道999号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。