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龙图腾网恭喜哈尔滨工业大学申请的专利用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115874236B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211559801.2，技术领域涉及：C25D3/18；该发明授权用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法是由安茂忠;李亚强;马晓川;任鹏辉;张远航;任淼玉;董毅超;杨培霞;张锦秋设计研发完成，并于2022-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法在说明书摘要公布了：一种用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ，式中，R为烷基链、苯基、含其他取代基官能团的苯基或硝基，R1、R2、R3和R4相同或者不同，分别为氢、硝基、烷基中的一种，R5和R6相同或者不同，分别为氢、卤素、酯基、羰基、烷基中的一种，

本发明授权用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路填钴的电镀钴镀液，其特征在于：包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，所述苯并四氮唑类化合物包括：3-4-硝基苯基-5-甲基-2-苯基氯化四氮唑，四硝基四氮唑蓝，碘硝基四唑紫，四氮唑蓝，2,3-双4-硝基苯基-5-苯基氯化四氮唑水合物，2,3,5-三苯基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-羧基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-甲基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-乙基氯化四氮唑，2,3-双4-乙苯基-5-苯基氯化四氮唑，2,3-二对甲苯基-5-苯基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-4-甲氧苯基氯化四氮唑，2,3-双4-甲苯基-5-4-氰苯基氯化四氮唑，氯化硝基四氮唑蓝或噻唑蓝溴化四唑；所述电镀钴镀液还包括润湿剂，所述润湿剂为含硫有机物，所述含硫有机物为3-巯基丙烷磺酸钠盐，二巯基丙磺酸钠，1,3-二巯基丙烷，十二烷基磺酸钠，十二烷基硫酸钠，十二烷基苯磺酸钠，1-十六烷磺酸钠盐，聚二硫二丙烷磺酸钠，甲烷二磺酸二钠盐中的一种或多种的组合；所述电镀钴镀液中抑制剂的浓度为5mgL-500mgL，润湿剂的浓度为1mgL-50mgL。

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