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龙图腾网恭喜苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司申请的专利神经修复导管及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115998950B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211737511.2，技术领域涉及：A61L27/18；该发明授权神经修复导管及其制备方法是由周珍石;马兵利;沈贵芳;宗玉阳;李志慧设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本神经修复导管及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种神经修复导管及其制备方法，涉及医用生物材料技术领域。所述神经修复导管主要由生物可降解材料经流延法制备得到，其中：所述神经修复导管的外表面具有沟槽化结构，所述沟槽化结构可以使得大量的肌肉和血管组织能够沿着导管的外表面沟槽大量生长，利于组织快速生长修复；同时，所述神经修复导管的内表面还具有生长导向结构，例如纵向平行槽条，可以用来引导神经生长，利于定向引导近端新生的神经束支配至远端相应靶区，从而提高神经修复准确性。因此，本申请神经修复导管作为神经缺损修复体具有较佳的神经缺损修复效果。

本发明授权神经修复导管及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种神经修复导管，其特征在于，所述神经修复导管主要由生物可降解材料制备得到，其中：所述神经修复导管的外表面具有沟槽化结构；和或，所述神经修复导管的内表面具有生长导向结构，所述生长导向结构为神经修复导管的内层内表面设置纵向槽条；所述神经修复导管为多层结构神经修复导管，所述多层结构神经修复导管包括双层结构神经修复导管或三层结构神经修复导管；所述双层结构神经修复导管内层的内径为0.8~15mm，内层的厚度为0.08~1.5mm，内层孔径为30~200μm；外层的内径为1.1~16.5mm，外层的厚度为0.1~1.5mm，外层孔径为0~30μm；所述三层结构神经修复导管内层的内径为0.8~14.5mm，内层的厚度为0.06~1.5mm，内层孔径为30~200μm；中间层的内径为1.0~16mm，中间层的厚度为0.08~1.5mm，中间层的孔径为50~300μm；外层的内径为1.1~16mm，外层的厚度为0.06~1.5mm，外层孔径为0~30μm；所述多层结构神经修复导管的制备方法，包括以下步骤：（a）、将生物可降解材料溶于非醇极性溶剂中得到溶液A；随后加入致孔剂，搅拌至致孔剂分布均匀，制得制管溶液；所述制管溶液中致孔剂的浓度范围为0~500wv%；（b）、将圆柱形制管治具浸入上述制管溶液中，使制管治具的表面附着有一层制管溶液后取出静置；随后脱模并去除溶剂，干燥，制得神经修复导管；重复步骤（b）一次，得到双层结构神经修复导管；或，重复步骤（b）两次，得到三层结构神经修复导管。

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