恭喜昆山沪利微电有限公司余丞博获国家专利权
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龙图腾网恭喜昆山沪利微电有限公司申请的专利一种叠镭射孔结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116056322B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310055900.5，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种叠镭射孔结构及其制作方法是由余丞博;黄建;卞和平设计研发完成，并于2023-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种叠镭射孔结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种叠镭射孔结构及其制作方法，本发明采用机械通孔叠第一镭射孔结构，相较于传统的HDI板，结构更加紧凑，相较于传统的anylayer板镭射孔更容易对位，并且本发明在第一镭射孔和机械通孔之间设置金属凸台，可以保证通孔结合面的可靠，可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。
本发明授权一种叠镭射孔结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种叠镭射孔结构，其特征在于，包括基板，基板上打有机械通孔，基板的顶面、基板的底面和机械通孔内壁均镀有金属层，镀有金属层的机械通孔内塞有填充物，填充物的顶端和底端均镀有金属凸台，填充物顶端的金属凸台向上凸出于基板顶面的金属层，并且填充物顶端的金属凸台和基板顶面的金属层在纵向方向上形成台阶结构，填充物底端的金属凸台向下凸出于基板底面的金属层，并且填充物底端的金属凸台和基板底面的金属层在纵向方向上形成台阶结构，基板顶面金属层和金属凸台上压合有介质层，介质层上打有第一镭射孔，第一镭射孔和机械通孔在同一条直线上，第一镭射孔底端与金属凸台贴靠，第一镭射孔底端开口和机械通孔的孔径均小于金属凸台的直径，介质层顶面镀有金属层，并且介质层顶面的金属层填满第一镭射孔。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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