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恭喜上海交通大学孙家伟获国家专利权

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龙图腾网恭喜上海交通大学申请的专利一种用于TiB2微纳米颗粒增强镁锂基复合材料的多级缓释预制块制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116213714B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310097359.4,技术领域涉及:B22F1/12;该发明授权一种用于TiB2微纳米颗粒增强镁锂基复合材料的多级缓释预制块制备方法是由孙家伟;刘文才;吴国华;刘宏杰;黄玉川设计研发完成,并于2023-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于TiB2微纳米颗粒增强镁锂基复合材料的多级缓释预制块制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于TiB2微纳米颗粒增强镁锂基复合材料的多级缓释预制块制备方法;所述制备方法包括增强体的混合球磨、热压和两次冷压成形。本发明使用微米、亚微米和纳米三种不同尺度TiB2颗粒制备的多级缓释预制块在镁锂熔体中实现了均匀可控的增强体分散速率,有效解决了传统复合材料制备工艺中增强体颗粒收得率偏低,颗粒团聚现象严重的问题。且发明工艺流程简单可控,在镁锂基复合材料领域显示出广阔的应用前景。

本发明授权一种用于TiB2微纳米颗粒增强镁锂基复合材料的多级缓释预制块制备方法在权利要求书中公布了:1.一种用于TiB2微纳米颗粒增强镁锂基复合材料的多级缓释预制块的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1、取不同微纳米尺度的TiB2颗粒分别与铝粉颗粒进行混合球磨,获得微米级TiB2颗粒与铝粉复合粉末、亚微米级TiB2颗粒与铝粉复合粉末和纳米级TiB2颗粒与铝粉复合粉末;S2、将微米级TiB2颗粒与铝粉复合粉末进行热压处理,获得一级预制块;S3、将亚微米级TiB2颗粒与铝粉复合粉末包裹在一级预制块外,进行冷压处理,获得二级预制块;S4、将纳米级TiB2颗粒与铝粉复合粉末包裹在二级预制块外,再次进行冷压处理,获得多级缓释预制块,最后用铝箔包裹并抽真空保存;在搅拌铸造所述镁锂基复合材料制备过程中,将多级缓释预制块置于镁锂合金的熔体内部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海交通大学,其通讯地址为:200240 上海市闵行区东川路800号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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