恭喜厦门大学马盛林获国家专利权
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龙图腾网恭喜厦门大学申请的专利一种可键合的PDMS封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116141683B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310123133.7，技术领域涉及：B29C65/02；该发明授权一种可键合的PDMS封装方法是由马盛林;王其强设计研发完成，并于2023-02-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可键合的PDMS封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可用于键合的聚二甲基硅氧烷PDMS封装方案，涉及封装的技术领域，聚二甲基硅氧烷PDMS封装将一个或多个零件组合的装配体放在抛光的底部基板上，装配体外围设置成形用和防止聚二甲基硅氧烷PDMS溢出的外框，外框上方放置注胶盖。本发明能够提供键合面平整度，与玻璃等可与聚二甲基硅氧烷PDMS键合的材质进行键合，并将异形件进行规整封装。
本发明授权一种可键合的PDMS封装方法在权利要求书中公布了：1.一种可键合的PDMS封装方法，其特征在于，采用浇筑治具，所述浇筑治具包括浇筑腔室、底部基板和上盖，浇筑腔室上下开口，底部基板装接于下方开口，上盖位于上方开口并设有浇筑入口；上盖与浇筑腔室通过第一定位结构相互定位装接，第一定位结构包括设于浇筑腔室的外周壁体的若干浇筑腔室定位孔以及设于上盖外周的若干上盖定位孔，所述上盖和浇筑腔室通过浇筑腔室定位孔和上盖定位孔配合实现相互定位锁紧；上盖还设有第二定位结构，所述第二定位结构为位于上盖下方的待封装零件定位柱；所述封装方法包括以下步骤：1）通过第二定位结构将待封装零件键合面朝下地装配于浇筑腔室内的指定位置，并对待封装零件的信号输出端进行引出处理；2）通过浇筑入口将PDMS注入浇筑腔室，在65℃-120℃温度下保温15min-3h，待PDMS完全固化，取出封装体；3）将封装体与玻璃基板清洗后进行键合，键合温度95℃-120℃，时间15min-60min。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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