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龙图腾网恭喜北京小米移动软件有限公司申请的专利一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118553840B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311421933.3，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备是由闫瑞霞设计研发完成，并于2023-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备在说明书摘要公布了：本公开是关于一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备，芯片结构包括第一基板、发光层和焊盘层，发光层设置于第一基板上，发光层包括多个微发光二极管；焊盘层设置于发光层上，焊盘层包括多个焊盘，每个微发光二极管的第一电极和第二电极分别与不同的焊盘电连接；第一基板的面积为5mm2～25mm2，微发光二极管的数量小于或等于300个。本公开提供的芯片结构中，第一基板的面积设置为5mm2～25mm2，微发光二极管的数量小于或等于300个，一个芯片结构构成显示模组的一个结构单元，通过多个芯片结构的组合来构成一个显示模组，便于在显示模组组装时芯片结构的固晶贴片和后续的维护返修，降低了装配成本和维修成本。

本发明授权一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：第一基板；发光层，设置于所述第一基板上，所述发光层包括多个微发光二极管；焊盘层，设置于所述发光层上，所述焊盘层包括多个焊盘，每个所述微发光二极管的第一电极和第二电极分别与不同的所述焊盘电连接；其中，所述第一基板的面积为5mm2～25mm2，和或，所述微发光二极管的数量小于或等于300个；所述多个微发光二极管包括第一电极连接于同一个所述焊盘的至少两个第一微发光二极管，各所述第一微发光二极管的第二电极均与不同的所述焊盘连接；和或，所述多个微发光二极管包括第二电极连接于同一个所述焊盘的至少两个第二微发光二极管，各所述第二微发光二极管的第一电极均与不同的所述焊盘连接；所述芯片结构包括多个第一二极管组和与所述多个第一二极管组一一对应的多个第二二极管组，各所述第一二极管组和各所述第二二极管组均包括多个所述微发光二极管，所述第一二极管组中各所述微发光二极管的第一电极与对应的所述第二二极管组中各所述微发光二极管的第一电极相对设置；所述多个焊盘包括与所述多个第一二极管组一一对应的第一焊盘，所述第一二极管组中的各所述微发光二极管的第一电极以及对应的所述第二二极管组中的各所述微发光二极管的第一电极与同一个所述第一焊盘连接，不同的所述第一二极管组的所述微发光二极管的第一电极连接于不同的所述第一焊盘；所述第一二极管组中的各所述微发光二极管具有不同的发光颜色，所述第二二极管组中的各所述微发光二极管的发光颜色与所述第一二极管组中的各所述微发光二极管的发光颜色一一对应；所述多个焊盘还包括第二焊盘，所述第二焊盘与两个所述第一二极管组或两个所述第二二极管组中发光颜色相同的所述微发光二极管的第二电极电连接。

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