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龙图腾网恭喜深圳市汇川技术股份有限公司申请的专利芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222507622U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323541495.2，技术领域涉及：H01L23/40；该实用新型芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品是由胡盛柏;徐潇;钟天亮设计研发完成，并于2023-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品，芯片散热结构包括散热件、基板、芯片和连接结构，通过在散热件的下侧面设置至少一调节部，使得在调节部与对应的连接螺栓的螺头之间限定出供弹簧安装的安装空间的大小，能够根据实际的情形需求来调整，当第一螺丝孔距离芯片的中心大于其它螺丝孔时，可通过调节部使得安装空间适当变大；当第一螺丝孔距离芯片的中心小于其它螺丝孔时，可将安装空间变小，最终使得该处与芯片中心的力矩能够调节至与其它连接螺栓处与芯片中心的力矩大致相等，基板与散热件之间也不会存在相对倾斜，解决当CPU相对于螺丝孔和安装孔无法完全对称放置，散热器可能会出现倾斜导致导热不良的问题。

本实用新型芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：散热件，具有在上下方向上呈相对设置的上侧面和下侧面，所述散热件的上侧面的中部形成有散热区，所述散热件沿上下方向贯设有多个通孔，所述多个通孔沿所述散热件的周向间隔布设于所述散热区的外围；基板和芯片，设于所述散热件的上方，所述芯片夹设于所述散热件和所述基板之间，且对应所述散热区设置，所述基板上设置有与所述多个通孔分别一一对应设置的多个螺丝孔，所述多个螺丝孔包括至少一第一螺丝孔，所述第一螺丝孔与所述芯片的中心的距离，与其它所述螺丝孔与所述芯片的中心的距离差异设置；以及，连接结构，包括多个连接螺栓、以及分别套设于对应的所述连接螺栓上的多个弹簧，各所述连接螺栓穿设于对应的所述通孔与所述螺丝孔固定；所述芯片散热结构还包括调节结构，所述调节结构包括形成在所述散热件的下侧面的至少一调节部，所述多个通孔包括沿上下向贯穿所述调节部和所述散热件的第一通孔，所述调节部与对应的所述连接螺栓的螺头之间用以限定出供所述弹簧安装的安装空间。

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