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申请/专利权人：艾美诚信生物制药有限公司
申请日：2024-05-11
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN222342960U
专利技术分类：.具有两个或两个以上的辊子[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种基于微切助互作技术的桂圆加工装置，属于基于微切助互作技术的桂圆加工装置技术领域，包括加工仓，所述加工仓的顶面固定有进料仓，所述加工仓的正面内壁固定有过滤板，所述加工仓的底面固定有排料管，所述加工仓上设有粉碎机构，所述加工仓上设有滴液机构；所述粉碎机构包括多个转动连接在所述加工仓左右两侧内壁之间的第一粉碎辊，所述加工仓左右两侧内壁之间转动连接有多个第二粉碎辊，所述加工仓内壁之间固定有导料板，所述加工仓内壁之间通过支架固定有下磨盘，所述下磨盘的顶面转动连接有上磨盘。该基于微切助互作技术的桂圆加工装置，在使用时，通过粉碎机构实现多级粉碎并进行研磨，使得桂圆粉更加细腻。
专利权项：1.一种基于微切助互作技术的桂圆加工装置，包括加工仓1，其特征在于：所述加工仓1的顶面固定有进料仓2，所述加工仓1的正面内壁固定有过滤板3，所述加工仓1的底面固定有排料管4，所述加工仓1上设有粉碎机构，所述加工仓1上设有滴液机构；所述粉碎机构包括多个转动连接在所述加工仓1左右两侧内壁之间的第一粉碎辊501，所述加工仓1左右两侧内壁之间转动连接有多个第二粉碎辊502，所述加工仓1内壁之间固定有导料板503，所述加工仓1内壁之间通过支架固定有下磨盘504，所述下磨盘504的顶面转动连接有上磨盘505，所述上磨盘505的顶面开设有多个进料孔506，所述加工仓1上设有用于驱动多个第一粉碎辊501、多个第二粉碎辊502以及上磨盘505转动的驱动组件。
百度查询： 艾美诚信生物制药有限公司 一种基于微切助互作技术的桂圆加工装置
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