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摘要：本实用新型公开了一种芯片组件，可拆卸地安装在鼓盒或者成像设备中，包括：芯片，具有电接触表面，所述电接触表面在第一方向上排布设置；芯片，具有电接触表面，所述电接触表面在第一方向上排布设置；芯片架，具有支撑所述电接触表面的芯片安装部；所述芯片架还包括定位突起，所述定位突起在所述第一方向位于所述电接触表面的一侧，并且所述定位突起沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸。芯片与成像设备的电连接稳定性将大大提高，并且通过采用该种设计，使其不必局限于将芯片仅设置在显影盒上，方便了对芯片的升级和替换。
主权项：1.一种芯片组件，可拆卸地安装在鼓盒或成像设备中，包括：芯片，具有电接触表面，所述电接触表面在第一方向上排布设置；芯片架，具有支撑所述电接触表面的芯片安装部；其特征在于，所述芯片架还包括定位突起，所述定位突起在所述第一方向位于所述电接触表面的一侧，并且所述定位突起沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸。
权利要求：
百度查询： 江西亿铂电子科技有限公司 一种芯片组件、鼓盒和显影组件
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