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摘要：本实用新型公开了一种实现MEMS芯片互联的扇出型晶圆级封装结构，包括eWLB‑F芯片、倒装于eWLB‑F芯片上的MEMS芯片；所述eWLB‑F芯片包括芯片一、塑封层和重布线层一，塑封层包裹芯片一并露出芯片一的键合区，重布线层一位于塑封层上，重布线层与芯片一互联，重布线层一表面有焊盘一和焊盘二，焊盘一上植有焊球一；所述MEMS芯片包括芯片二和焊球二，倒装的MEMS芯片的焊球二与重布线层一的焊盘二互联并进行填充固化。本实用新型采用倒装技术将预先单独制作好的eWLB‑F芯片和MEMS芯片实现互联，简化封装过程，对位精度并进行underfill工艺，该结构保证芯片的连接稳定性，提高了产品可靠性和性能。
主权项：1.一种实现MEMS芯片互联的扇出型晶圆级封装结构，包括MEMS芯片和eWLB-F芯片，其特征在于，所述MEMS芯片倒装于eWLB-F芯片；所述eWLB-F芯片包括芯片一1、塑封层2和重布线层一3，所述塑封层2包裹芯片一1并露出芯片一1的键合区，所述重布线层一3位于塑封层2上，所述重布线层一3包括至少一层介质层、位于介质层中的至少一层金属互联层，所述重布线层一3的金属互联层与芯片一1的键合区互联，所述重布线层一3的上表面具有焊盘一33和焊盘二34，所述焊盘一33上植有焊球一5；所述MEMS芯片包括芯片二6和焊球二8，所述芯片二6的键合区与焊球二8互联，所述MEMS芯片的倒装设置，使焊球二8与重布线层一3的焊盘二34互联。
权利要求：
百度查询： 江苏芯德半导体科技有限公司 一种实现MEMS芯片互联的扇出型晶圆级封装结构
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