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摘要：本发明提供了一种低膨胀系数环氧膜及其制备方法、封装晶圆的制备方法，低膨胀系数环氧膜以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅77%～88%，改性树脂6%～9%，聚苯并噁嗪树脂1%～2%，液态环氧树脂0%～4%，烯烃类液态橡胶0%～6%，酚醛类固化剂4%～6%，咪唑类促进剂0.1%～0.3%，染色剂0.4%～0.6%，硅烷偶联剂1%～2%；其中，改性树脂由苯氧树脂、萘系环氧树脂、双环戊二烯树脂和聚氨酯改性环氧树脂组成；通过原料各组分的协同作用来降低环氧膜的热膨胀系数和内应力，提高环氧膜的力学性能，进而在保持环氧膜的力学性能下，降低环氧膜的翘曲，保证晶圆封装的稳定性。
主权项：1.一种低膨胀系数环氧膜，其特征在于，所述环氧膜以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅78%～85%，改性树脂，聚苯并噁嗪树脂1%～2%，液态环氧树脂2%～4%，烯烃类液态橡胶0.5%～4%，酚醛类固化剂4%～6%，咪唑类促进剂0.1%～0.3%，染色剂0.4%～0.6%，硅烷偶联剂1%～2%；其中，所述改性树脂由苯氧树脂、萘系环氧树脂、双环戊二烯树脂和聚氨酯改性环氧树脂组成；所述苯氧树脂的质量百分比为1.44%，所述萘系环氧树脂的质量百分比为1.86%，所述双环戊二烯树脂的质量百分比为2.60%，所述聚氨酯改性环氧树脂的质量百分比为1.61%。
权利要求：
百度查询： 武汉市三选科技有限公司 低膨胀系数环氧膜及其制备方法、封装晶圆的制备方法
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