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摘要：本发明涉及印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层中所含的铜晶粒的平均粒径为0.2μm以上且5μm以下，并且所述铜晶粒的标准偏差为2.60μm以上且9.60μm以下，所述镀层包含铜晶面111、200、220和311，并且由下式1求出的所述铜晶面220的强度比IR220为0.05以上且0.14以下。所述晶种层的厚度为0.01μm以上且2μm以下。IR220＝I220I111+I200+I220+I311……1式1中，I111为111的X射线衍射强度，I200为200的X射线衍射强度，I220为220的X射线衍射强度，I311为311的X射线衍射强度。
主权项：1.一种印刷布线板，具备：具有绝缘性的基膜；和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案包含多个布线部，所述多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述多个布线部具有以铜作为主要成分的晶种层和层叠在所述晶种层上且以铜作为主要成分的镀层，所述镀层中所含的铜晶粒的平均粒径为0.2μm以上且5μm以下，并且所述铜晶粒的标准偏差为2.60μm以上且9.60μm以下，所述镀层中所含的铜晶粒的晶面包含111面、200面、220面和311面，并且由下式1求出的所述220面的X射线衍射强度的强度比IR220为0.05以上且0.14以下，IR220＝I220I111+I200+I220+I311……1式1中，I111为111面的X射线衍射强度，I200为200面的X射线衍射强度，I220为220面的X射线衍射强度，I311为311面的X射线衍射强度，所述晶种层的厚度为0.01μm以上且2μm以下。
权利要求：
百度查询： 住友电气工业株式会社 印刷布线板及其制造方法
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