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摘要：本发明公开一种提高钕铁硼基材上电镀铜层致密性的方法，涉及表面处理技术领域，在钕铁硼基材上电镀铜时，镀铜溶液中加入添加剂，添加剂为3‑吡啶甲酸及3‑吡啶甲酰铵和盐酸吡啶的混合物，3‑吡啶甲酸及3‑吡啶甲酰铵的混合物与盐酸吡啶的质量比在1:10到10:1之间，其中3‑吡啶甲酸及3‑吡啶甲酰铵的混合物的浓度在1‑20gL。本发明的添加剂促进金属离子在基材表面的均匀沉积，能够使得钕铁硼磁体在电镀时减少高低电流区的厚度差异，因此提高了铜层厚度分布的均匀性，从而提高电镀铜层整体的致密性，进而改善了铜层的抗腐蚀性能力。
主权项：1.一种提高钕铁硼基材上电镀铜层致密性的方法，其特征在于：在钕铁硼基材表面上电镀铜时，镀铜溶液中加入添加剂，添加剂为3-吡啶甲酸及3-吡啶甲酰铵和盐酸吡啶的混合物，3-吡啶甲酸及3-吡啶甲酰铵的混合物与盐酸吡啶的质量比在1:10到10:1之间，其中3-吡啶甲酸及3-吡啶甲酰铵的混合物的浓度在1-20gL。
权利要求：
百度查询： 包头市英思特稀磁新材料股份有限公司 一种提高钕铁硼基材上电镀铜层致密性的方法
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