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摘要：本发明涉及一种双面局部电子电镀方法及其使用的双面清洗装置、双面电子电镀模具，属于双面局部半导体电子电镀技术领域。对半导体器件进行前处理后依次执行第一次镀件水洗、双面局部镀底层金属薄膜、第二次镀件水洗、镀件酸洗、第三次镀件水洗、双面局部镀贵金属和第四次镀件水洗；其中，所述双面局部镀底层金属薄膜、双面局部镀贵金属均使用双面电子电镀模具进行双面局部电镀处理。本发明杜绝了模具硅胶表面残留贵金属电镀溶液对半导体器件之间的污染以及金属之间发生置换反应，维持连续生产电子电镀器件的贵金属镀层与底镀金属层之间具有优异结合力。
主权项：1.一种双面局部电子电镀方法，其特征在于，对半导体器件进行前处理后依次执行第一次镀件水洗、双面局部镀底层金属薄膜、第二次镀件水洗、镀件酸洗、第三次镀件水洗、双面局部镀贵金属和第四次镀件水洗；其中，所述双面局部镀底层金属薄膜、双面局部镀贵金属均使用双面电子电镀模具进行双面局部电镀处理；双面局部镀底层金属薄膜、双面局部镀贵金属的过程中分别包括对双面电子电镀模具的一级模具循环工艺、对双面电子电镀模具的二级模具循环工艺；所述一级模具循环工艺和二级模具循环工艺均被配置为循环执行模具水洗、模具烘干、模具备用、半导体器件设置于模具后组装于电子电镀装置，用以洗净残留在模具中的电镀溶液从而使得电镀溶液隔绝半导体器件的铜材表面；所述第一次镀件水洗、一级模具循环工艺、第二次镀件水洗、镀件酸洗、第三次镀件水洗、二级模具循环工艺和第四次镀件水洗均采用双面清洗装置进行清洗，所述双面清洗装置包括依次连接的一级水槽单元、二级水槽单元、三级水槽单元，当一级水槽单元配置有定量补加纯水管道时，一级水槽单元内的水积累后会逐级溢流至二级水槽单元、三级水槽单元形成逐级溢流的结构。
权利要求：
百度查询： 昆山一鼎工业科技有限公司 双面局部电子电镀方法及其使用的双面清洗装置、双面电子电镀模具
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