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摘要：本发明涉及非制冷红外探测器技术领域，更具体涉及一种非制冷红外探测器像素级封装结构及制备方法，包括在内置读出电路的基底上制作像元微桥结构，像元微桥结构中的桥柱内部具有第一空腔，并在第一空腔内填满填充材料，形成第一层实心孔柱。在第一层制作完成的结构上形成腔体结构，腔体结构于沉积孔处形成内部具有第二空腔的支撑柱，在第二空腔内填满填充材料形成第二层的实心孔柱。还在腔体结构上开设释放孔，对腔体结构内的所有牺牲层进行释放，再沉积一层腔体结构膜层对释放孔进行封堵，以封闭整个腔体，从而形成两层实心的支撑柱结构，即柱子顶柱子结构，使结构稳定性大大加强，也更进一步地保证了结构的稳定性。
主权项：1.一种非制冷红外探测器像素级封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：内置读出电路的基底1；位于所述基底1上的像元微桥结构2，所述像元微桥结构2包括桥面以及支撑所述桥面的桥柱4，所述桥柱4内部具有第一空腔3，所述第一空腔3内填充有填充材料8形成第一层的实心孔柱；罩盖于所述像元微桥结构2上的腔体结构5，所述腔体结构5具有支撑于所述桥柱4上的支撑柱，所述支撑柱内部具有第二空腔7，所述第二空腔7内填充有填充材料8形成第二层的实心孔柱。
权利要求：
百度查询： 武汉高芯科技有限公司 一种非制冷红外探测器像素级封装结构及制备方法
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