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摘要：本申请公开了传感器封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，所述传感器封装结构包括基板和设置于所述基板上的感测芯片，所述传感器封装结构还包括电性连接所述基板与所述感测芯片的多个电连接组件、形成于所述感测芯片上的一支撑胶层、设置于所述支撑胶层上的一透光片，并通过丝网印刷在所述透光片上设置有一用于遮挡所述支撑胶层的遮光结构，避免外部光线通过所述支撑胶层反射至感测芯片的感测区域上从而形成的眩光。
主权项：1.传感器封装结构，包括基板和设置于所述基板上的感测芯片，所述基板包括第一底面，以及位于所述第一底面相反侧的第二底面，所述感测芯片顶面具有一感测区域以及所述感测区域外围的连接区；还包括电性连接所述基板与所述感测芯片的多个电连接组件、形成于所述感测芯片上的一支撑胶层、设置于所述支撑胶层上的一透光片；其特征在于：所述透光片上还设置有一包围型的遮光结构，所述遮光结构用于消除眩光。
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百度查询： 积高电子(无锡)有限公司 传感器封装结构
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