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摘要：本实用新型公开了一种电子产品辅料料带加工装置，属于电子辅料料带加工领域。一种电子产品辅料料带加工装置，包括基板以及固定在基板两侧的卡接座，两侧所述卡接座内分别转动连接有放料辊与收料辊，所述放料辊上缠绕有料带本体，还包括：垂直于料带本体水平方向升降的压模板，所述压模板底部等间距设置有压模刃；本实用新型利用压模板的下压，实现对料带本体的压模切割，完成料带本体的加工，通过活塞槽、活塞板、顶升板以及第二导管的设置，实现对料带本体表面的清理，提高了料带本体表面的整洁性，并配合第一导管以及收渣箱的设置，将压模切割时产生的料渣进行快速收集，避免料渣散落、飞溅在加工区域内，有效提高了加工区域内的整洁性。
主权项：1.一种电子产品辅料料带加工装置，包括基板1以及固定在基板1两侧的卡接座2，其特征在于，两侧所述卡接座2内分别转动连接有放料辊21与收料辊22，所述放料辊21上缠绕有料带本体23，所述料带本体23的收卷端与收料辊22外壁固定连接，还包括：垂直于料带本体23水平方向升降的压模板3，所述压模板3底部等间距设置有压模刃31，其中，所述基板1表面固定连接有收渣部，所述收渣部设置在压模板3的正下方，且所述压模板3内设置有用于料渣快速进入收渣部内的吸附部。
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