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摘要：本实用新型公开了一种框架式场效应管，它属于电子电路元器件领域，降低了对焊接精度的要求，因此对装片机的要求也比较低，提高产品生产的良率。它主要包括塑封体和芯片，芯片固定在塑封体内，其特征在于：所述塑封体上设有栅极框架、漏极框架和源极框架；所述的栅极框架、漏极框架和源极框架焊接于芯片上；所述漏极框架上设有焊接模块Ⅰ；源极框架上设有焊接模块Ⅱ；焊接模块Ⅰ与焊接模块Ⅱ交错设置。本实用新型采用框架为基底，先对芯片相同类型的端口进行分区，依照芯片分区设计框架基底，然后将芯片倒装焊接在分区框架上，其相对于点焊式的倒装焊接对精准度的要求较低，框架成本也较低。
主权项：1.一种框架式场效应管，包括塑封体1和芯片9，芯片9固定在塑封体1内，其特征在于：所述塑封体1上设有栅极框架5、漏极框架3和源极框架2；所述的栅极框架5、漏极框架3和源极框架2焊接于芯片9上；所述漏极框架3上设有焊接模块Ⅰ7；源极框架2上设有焊接模块Ⅱ8；焊接模块Ⅰ7与焊接模块Ⅱ8交错设置；漏极框架3和源极框架2上均设有若干引脚6。
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百度查询： 山东华昇微电子科技有限公司 框架式场效应管
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