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摘要：本实用新型的实施例提供一种集成电路包括接合到第二IC芯片的第一IC芯片。第一IC芯片包括设置在第一衬底和第一接合结构中的多个光电探测器。第一接合结构包括设置在第一多个导电接合垫上的第一多个接合接触件。第二IC芯片包括第二接合结构和第二衬底。第一接合界面设置在第一接合结构和第二接合结构之间。第二接合结构包括第二多个接合接触件。第一接合结构还包括第一多个导电接合垫中的相邻的导电接合垫之间的第一多个屏蔽结构。屏蔽结构阻挡相邻的导电接合垫之间的电磁场，从而减少接合结构的导电接合垫之间的寄生电容与电感。
主权项：1.一种集成电路，其特征在于，包括：第一集成电路芯片，包括设置在第一衬底和第一接合结构中的多个光电探测器，其中所述第一接合结构包括设置在第一多个导电接合垫上的第一多个接合接触件；以及第二集成电路芯片，包括第二接合结构和第二衬底，其中第一接合界面设置在所述第一接合结构和所述第二接合结构之间，其中所述第二接合结构包括第二多个接合接触件，其中所述第一接合结构还包括设置在所述第一多个导电接合垫中的相邻的导电接合垫之间的第一多个屏蔽结构。
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