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摘要:本实用新型涉及印刷线路板技术领域,公开了一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构,包括多层印刷线路板,所述多层印刷线路板上开设有盲孔,所述盲孔的内部填充有PP填胶,所述多层印刷线路板位于盲孔的开口位置处设置有干膜覆盖层,所述干膜覆盖层的底端设置有密封膜层。本实用新型技术方案通过密封膜层能够提高干膜覆盖层对盲孔的密封性,避免盲孔与干膜覆盖层之间出现缝隙,以免药水进入盲孔内导致侵蚀开路,方便实用。
主权项:1.一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构,其特征在于:包括多层印刷线路板5,所述多层印刷线路板5上开设有盲孔1,所述盲孔1的内部填充有PP填胶4,所述多层印刷线路板5位于盲孔1的开口位置处设置有干膜覆盖层2,所述干膜覆盖层2的底端设置有密封膜层3。
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