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一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置 

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摘要:本实用新型公开了一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置,包括清洗槽,所述清洗槽设有用于装载治具的晶圆治具和用于支撑晶圆治具的支撑结构,所述晶圆治具包括底盘,所述底盘上设有装载台,所述装载台绕所述底盘中心环向设置,其上设有多级台阶,所述台阶的高度由底盘中心向外依次增高,以形成多个用于放置晶圆的夹持区域,每级台阶的台阶面上设有支撑台,所述支撑台沿底盘的周向设有多个;通过装载台的多级台阶设置,可通过选取对应的台阶区域来对不同的直径的晶圆进行夹紧限位,提高晶圆治具的适配性,提高晶圆清洗装置的使用便捷,提高生产效率。

主权项:1.一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置,其特征在于:包括清洗槽1,所述清洗槽1设有用于装载治具的晶圆治具2和用于支撑晶圆治具2的支撑结构3,所述晶圆治具2包括底盘21,所述底盘21上设有装载台22,所述装载台22绕所述底盘21中心环向设置,其上设有多级台阶23,所述台阶23的高度由底盘21中心向外依次增高,以形成多个用于放置晶圆的夹持区域,每级台阶23的台阶23面上设有支撑台24,所述支撑台24沿底盘21的周向设有多个。

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