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摘要：本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及一种磁控溅射圆柱靶及磁控溅射镀膜设备。磁控溅射圆柱靶包括磁轭、靶筒、中部封装壳体和至少两个边部封装壳体。其中，磁轭上设置有中部封装壳体和至少两个边部封装壳体，中部封装壳体位于至少两个边部封装壳体之间，中部封装壳体内设置有中部磁列，边部封装壳体内设置有边部磁列；每一个边部封装壳体的一侧棱与中部封装壳体的两个侧棱之间的区域共同形成一个弧面。靶筒为圆柱形，靶筒套设在磁轭的周侧，靶筒截面的圆心与弧面所在圆的圆心重合。该磁控溅射圆柱靶能够减小溅射角度，提高靶材表面的磁通量，进而提高靶材的利用率和收集率，达到节约成本的目的。
主权项：1.磁控溅射圆柱靶，其特征在于，包括：磁轭100，所述磁轭100上设置有中部封装壳体200和至少两个边部封装壳体300，所述中部封装壳体200位于至少两个所述边部封装壳体300之间，所述中部封装壳体200内设置有中部磁列210，所述边部封装壳体300内设置有边部磁列310；每一个所述边部封装壳体300的一侧棱与所述中部封装壳体200的两个侧棱之间的区域共同形成一个弧面400；靶筒500，所述靶筒500为圆柱形，所述靶筒500套设在所述磁轭100的周侧，所述靶筒500截面的圆心与所述弧面400所在圆的圆心重合。
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百度查询： 苏州迈为科技股份有限公司 磁控溅射圆柱靶及磁控溅射镀膜设备
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