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一种隔热型多晶硅还原装置 

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摘要:本实用新型公开了一种隔热型多晶硅还原装置,包括电加热盘,电加热盘的顶部设置有多个石墨加热棒,电加热盘的顶部还设置有可升降的炉罩,炉罩的内壁设置有隔热罩,电加热盘的内部开设有进气孔,且进气孔的进气端连接有混合气体管道,电加热盘的顶部还插设有插盘,插盘的顶部设置有若干块底板,每个底板的顶部均固定有硅棒,本实用新型通过设置的可拆卸的插盘,插盘顶部固定有硅棒,多晶硅沉积在硅棒表面,将炉罩和隔热罩移除后,插盘可从电加热盘上脱离,从而可以将硅棒与还原装置完全分离开,便于工作人员在后期将多晶硅从硅棒的表面取下。

主权项:1.一种隔热型多晶硅还原装置,包括电加热盘17,其特征在于:所述电加热盘17的顶部设置有多个石墨加热棒18,所述电加热盘17的顶部还设置有可升降的炉罩12,所述炉罩12的内壁设置有隔热罩22,所述电加热盘17的内部开设有进气孔25,且进气孔25的进气端连接有混合气体管道6,所述混合气体管道6的端部设置有罐体3,所述隔热罩22的外壁开设有通孔21,所述炉罩12的外壁设置有排气管5,所述排气管5上设置有第三气阀51,所述排气管5的延伸端贯穿炉罩12和通孔21,并延伸至隔热罩22的内部,所述电加热盘17的顶部还插设有插盘20,所述插盘20的顶部设置有若干块底板23,每个所述底板23的顶部均固定有硅棒19。

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