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摘要：一种MOS管预贴片结构，属于MOS管贴片技术领域，本实用新型为了解决MOS管贴片锡焊单纯用锡膏来增加焊锡量会增加生产成本的问题。包括MOS底板、预成型锡片和MOS管，MOS底板的上端面设有接地焊盘，MOS底板的上端面左端竖向排列设置有若干引脚焊盘，接地焊盘上粘接有若干圆盘形锡膏，若干引脚焊盘上一一对应粘接有若干长方形锡膏，预成型锡片分别与若干圆盘形锡膏粘接，MOS管的下端面设有导热焊盘，导热焊盘与预成型锡片上下对齐抵靠，MOS管的左端设置有若干管引脚，管引脚与长方形锡膏一一对应粘接。预组装完成后，通过加热预成型锡片焊接MOS管和MOS底板，增加了接地焊盘的焊锡量，提高了MOS管散热效率。
主权项：1.一种MOS管预贴片结构，其特征在于：包括MOS底板1、圆盘形锡膏2、长方形锡膏3、预成型锡片4和MOS管5，MOS底板1的上端面右部设有接地焊盘11，MOS底板1的上端面左端竖向排列设置有若干引脚焊盘12，接地焊盘11上粘接有若干圆盘形锡膏2，若干引脚焊盘12上一一对应粘接有若干长方形锡膏3，长方形锡膏3的上端面高于圆盘形锡膏2的上端面，预成型锡片4分别与若干圆盘形锡膏2的上端面粘接，MOS管5的下端面右部设有导热焊盘52，导热焊盘52与预成型锡片4上下对齐抵靠，MOS管5的左端竖向排列设置有若干管引脚51，若干管引脚51的下端面与若干长方形锡膏3的上端面一一对应粘接。
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百度查询： 上海频控科技有限公司 一种MOS管预贴片结构
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