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摘要：本申请提供了一种模拟前端电路芯片包括芯片，基板、处理器、第一引脚和封装壳体，所述封装壳体设于所述基板上，所述处理器设于所述封装壳体和所述基板之间，所述处理器一端贴合于所述封装壳体，另一端贴合于所述基板，所述第一引脚设于所述封装壳体两端，用于与外界装置进行连接；屏蔽罩，开设有容置腔，所述芯片设于所述容置腔内，所述基板底面贴合于所述容置腔底部，用于屏蔽外部磁场的干扰。上述提供的一种模拟前端电路芯片通过在芯片周围设置具有容置腔的屏蔽罩，可以有效屏蔽外部磁场的干扰。基板底面贴合于容置腔底部的设计，确保了芯片与屏蔽罩之间的紧密结合，最大限度地减少了外部磁场对模拟前端电路芯片的影响。
主权项：1.一种模拟前端电路芯片，其特征在于，包括:芯片，包括基板、处理器、第一引脚和封装壳体，所述封装壳体设于所述基板上，所述处理器设于所述封装壳体和所述基板之间，所述处理器一端贴合于所述封装壳体，另一端贴合于所述基板，用于接收和处理信息，所述第一引脚设于所述封装壳体两端，用于与外界装置进行连接；屏蔽罩，开设有容置腔，所述芯片设于所述容置腔内，所述基板底面贴合于所述容置腔底部，用于屏蔽外部磁场的干扰。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科德诺微电子(深圳)有限公司 一种模拟前端电路芯片
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