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摘要：本发明公开了一种条带键合设备，包括设备主体，包括承载件、设置在承载件上的运输部件以及设置在承载件上的芯片选取部件；边框上胶组件，包括设置在承载件上的运输板以及设置在运输板一侧的上胶部件，运输板与运输部件相连；对接组件，对接组件设置在承载件上，利用运输部件对芯片框架进行运输，并运输到打胶部件处，对芯片框架上进行打胶，而后继续向前运输，运输到对接组件处，芯片选取框向下移动，利用吸附件吸取芯片，将芯片进行选取，后反向移动芯片选取框，使得芯片选取框移动到位于对接块上的芯片框架上，然后释放芯片，从而实现芯片的组装，上述设备使得条带键合的操作更加方便，且能够同时对多个条带同步进行键合操作，增加生产效率。

主权项：1.一种条带键合设备，其特征在于：包括，设备主体（100），包括承载件（101）、设置在承载件（101）上的运输部件（102）以及设置在承载件（101）上的芯片选取部件（103）,所述承载件（101）包括底座框架（101a）、设置在底座框架（101a）上的第一运转盘（101b）以及设置在第一运转盘（101b）上的承载架（101c），所述承载架（101c）上设置有检测组件；边框上胶组件（200），包括设置在承载件（101）上的运输板（201）以及设置在运输板（201）一侧的上胶部件（202），所述运输板（201）与运输部件（102）相连；以及，对接组件（300），所述对接组件（300）设置在承载件（101）上,所述承载件（101）上设置有下料组件（400），所述下料组件（400）包括与底座框架（101a）端侧相连的包覆杆（401）、开设在包覆杆（401）内的存留腔（402）以及设置在存留腔（402）内的辅助板（403），所述存留腔（402）内设置有若干连接板（404），所述连接板（404）首尾相连，位于最后端的所述连接板（404）与辅助板（403）相连，所述连接板（404）和连接板（404）之间设有连接件（405），其中，所述连接件（405）也设置在连接板（404）和辅助板（403）之间，所述连接板（404）为弧面形状,所述连接件（405）包括开设在连接板（404）和辅助板（403）侧壁上的滑移槽（405a）、转动连接在滑移槽（405a）内的拉杆（405b）以及设置在拉杆（405b）端部的长条板（405c），所述长条板（405c）端部与相邻的连接板（404）固接，所述拉杆（405b）与长条板（405c）之间转动连接，其中，所述长条板（405c）与拉杆（405b）之间设有转动件（406），每个所述连接板（404）上均开设有存留槽（407），所述存留槽（407）内设置有卡边（408），所述转动件（406）包括设置在滑移槽（405a）的槽壁处的齿条（406a）、设置在拉杆（405b）端部与齿条（406a）啮合的齿轮（406b）以及设置在滑移槽（405a）内部的拨杆（406d），所述拨杆（406d）前端设置有卡环（406e），所述卡环（406e）与拉杆（405b）相连，其中，每个所述连接板（404）上均设置有互连件（500），每个所述齿条（406a）后端均设置有第一气缸（501），所述拨杆（406d）后端设有第二气缸（502），所述互连件（500）包括设置在每个所述连接板（404）上端的卡槽块（503）、设置在每个连接板（404）下端的配合块（504）以及设置在卡槽块（503）内侧上的弹簧钢珠（505），所述配合块（504）上设置有与弹簧钢珠（505）配合的配合孔，所述卡边（408）内设置有夹持件（603），所述长条板（405c）包括与拉杆（405b）相连的第一端部（600）、滑移连接在第一端部（600）上的第二端部（601）以及设置在第一端部（600）和第二端部（601）之间的收缩弹性件（602），夹持件603包括设置在卡边408内的压合板603a，在卡边408内设置有微型马达603b，在微型马达603b上设置有凸轮603c，凸轮603c的边缘抵接压合板603a上端沿，而在压合板603a与卡边408之间设置有弹性件603d，弹性件603d为弹簧；在芯片安装到芯片框架上之后，通过对接组件300内的转动轮303，使得芯片框架向后端移动，而移动到靠近下料框架的位置时，此时第一气缸501启动，推动齿条406a，齿条406a带动拉杆405b上的齿轮406b转动，进而带动拉杆405b的转动，而拉杆405b的转动会同步带动长条板405c的转动，然后带动相邻的连接板404的转动，从而使得若干个连接板404，然后启动第二气缸502，使得若干个连接板404相互靠拢，并利用互连件500进行拼接，此时，芯片框架通过倾斜的下料板，滑移到连接板404上，然后进入到连接板404内的存留槽407内，因为同时下落多个芯片框架，使得后面的芯片框架会推动前面的芯片框架的不断下滑，然后每一个连接板404的存留槽407内有了芯片框架后，后续的芯片框架不会再进入到此存留槽407内，进而使得每一个连接板404的存留槽407内都只有一个芯片框架，然后微型马达603b启动，从而带动凸轮603c转动，进一步带动压合板603a的压合，对芯片框架和芯片的粘连进行压合，然后反向驱动第一气缸501，使得齿条406a反向移动，从而使得若干连接板404从“板”状，变为“筒”状，从而使得连接板404形成一个类圆柱体，然后利用连接块507的滑移，带动连接板404和辅助板403形成的“筒”向外移动，实现下料。

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