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PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法 

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摘要:本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法,PCBA封装装置包括:用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件;位于所述喷胶组件下方的工作台;设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件;所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置;设置于所述工作台上的纠偏机构,所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA;在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时,所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏,并在纠偏后将PCBA释放;所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。本说明书所提供的PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法,在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度,避免PCBA偏移。

主权项:1.一种PCBA封装装置,其特征在于,包括:用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件;位于所述喷胶组件下方的工作台;设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件;所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置;设置于所述工作台上的纠偏机构,所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA;在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时,所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏,并在纠偏后将PCBA释放;所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置;所述工作台上设有移送机构;所述移送机构用于将PCBA传送至工作工位;所述纠偏机构和所述抬升组件将位于所述工作工位的PCBA进行纠偏抬升;所述移送机构包括两条沿第一方向延伸的传送带、以及相对承载所述传送带的两个承载架;所述纠偏机构包括:分别设置在所述抬升组件两侧的两个夹紧件,两个所述夹紧件相对的侧边用于夹紧并调整所述PCBA的角度;在所述工作工位的上游设有检测工位,所述检测工位设有第一光电检测组件;在所述工作工位还设有用于在PCBA移送方向上形成阻挡的阻挡机构;在所述第一光电检测组件检测到PCBA时,阻挡机构由不对PCBA移送阻挡的避让位置移动至将其阻挡在工作工位的阻挡位置;所述抬升组件位于所述阻挡机构的上游;所述工作工位设有第二光电检测组件;所述夹紧件在第二方向上远离所述承载架的一端设有顶柱,所述PCBA封装装置还包括持续与所述顶柱的侧面接触的凸轮,所述凸轮绕固定轴线转动使两个所述夹紧件互相靠近或远离;所述凸轮连接有用于驱动凸轮转动的第三驱动件;所述承载架上设有用于感应所述夹紧件位置的第三光电传感器,所述凸轮上设有与所述第三光电传感器相配合的第三光电感应片,所述第三光电感应片随所述凸轮一同绕固定轴线转动;所述PCBA封装装置还包括:用于驱动所述阻挡机构在所述阻挡位置和所述避让位置之间切换的第一驱动件;所述第一光电检测组件包括第一光电传感器和第一光电感应片,所述第一光电传感器和所述第一驱动件电连接;用于驱动所述抬升组件在待机位置、纠偏位置和工作位置之间切换的第二驱动件;所述第二光电检测组件包括第二光电传感器和第二光电感应片,所述第二光电传感器和所述第二驱动件电连接;用于驱动所述凸轮转动的第三驱动件;所述第三驱动件与所述第二光电传感器电连接;用于感应所述抬升组件的纠偏位置的第四光电传感器和用于感应所述抬升组件的工作位置的第五光电传感器,所述第四光电传感器和所述第五光电传感器固定设置于所述承载架上,所述第五光电传感器位于所述第四光电传感器的正上方;所述第四光电传感器和所述第五光电传感器分别和所述第二驱动件电连接;所述抬升组件上设有与所述第四光电传感器或第五光电传感器相配合的第四光电感应片,所述第四光电感应片随所述抬升组件一同沿竖直方向移动。

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