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摘要：本申请提供一种寻边定位方法，涉及晶圆加工技术领域，寻边机构包括定位基座，定位基座上设有第一检测孔和第二检测孔，以第一检测孔圆心与第二检测孔圆心之间的连线设为定位基准线；方法包括以下步骤：晶圆完全遮挡第一检测孔和第二检测孔获取上述情况下第一检测孔和第二检测孔内的检测值；驱动晶圆旋转，使晶圆的定位边与第一检测孔相切或相割、且与第二检测孔相割，获取上述情况下第一检测孔的检测值、和第二检测孔检测值；计算晶圆的定位边与定位基准线所成的夹角；驱动所述晶圆旋转夹角，使所述晶圆的定位边与定位基准线平行。解决了相关技术中晶圆定位时间长的缺陷。

主权项：1.一种寻边定位方法，其特征在于，所述方法应用于寻边机构，所述寻边机构包括定位基座2和检测机构；晶圆1放置在所述定位基座2上，所述定位基座2上设有晶圆定心位置、第一检测孔21和第二检测孔22，所述晶圆定心位置与所述晶圆1的圆心重合；所述第一检测孔21和所述第二检测孔22的尺寸相同并均连接所述检测机构，所述第一检测孔21圆心与所述第二检测孔22圆心之间的连线为定位基准线，所述晶圆定心位置至所述定位基准线的距离满足以下关系：，其中，为所述晶圆的圆心至定位边11的距离，为所述第一检测孔21和所述第二检测孔22的半径；所述检测机构，用于检测设定检测物质通过所述第一检测孔21和所述第二检测孔22的检测值，所述检测值与所述第一检测孔21和所述第二检测孔22被所述晶圆1遮挡的面积成正比；所述方法包括以下步骤：将所述晶圆1放置于所述定位基座2并完全遮挡所述第一检测孔21和所述第二检测孔22，且获取上述情况下的所述第一检测孔21和所述第二检测孔22内的检测值；绕所述晶圆1的圆心驱动所述晶圆1旋转，使所述晶圆1的定位边11与所述第一检测孔21相切或相割、且与所述第二检测孔22相割，获取上述情况下的所述第一检测孔21的检测值、和所述第二检测孔22的检测值；根据所述检测值所述第一检测孔21的检测值、和所述第二检测孔22的检测值、所述第一检测孔21的半径，以及所述第一检测孔21与所述第二检测孔22之间的圆心距，计算所述晶圆1的定位边11与所述定位基准线所成的夹角；驱动所述晶圆1旋转夹角，使所述晶圆1的定位边11与所述定位基准线平行。

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百度查询： 北京特思迪半导体设备有限公司 一种寻边定位方法