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摘要：本发明涉及环氧树脂封装胶领域，公开了一种绝缘环氧树脂封装胶及其制备方法。本发明制备的环氧树脂封装胶，按重量份计包括以下原料：环氧树脂40‑60份，固化剂10‑20份，改性聚酰胺5‑10份，促进剂2‑3份，消泡剂0.2‑1份，SiCMgOH2纳米材料10‑15份，抗氧剂1‑2份；它是以环氧树脂为原料，添加聚酰胺，并对其进行改性，提高了封装胶的韧性，有效避免了封装胶固化后易脆现象的出现；添加了SiCMgOH2纳米材料，提高了封装胶的导热性、绝缘性以及阻燃性，使其在电子封装领域具有更广泛的应用。

主权项：1.一种绝缘环氧树脂封装胶，其特征在于，按重量份计包括以下原料：环氧树脂40-60份，固化剂10-20份，改性聚酰胺5-10份，促进剂2-3份，消泡剂0.2-1份，SiCMgOH2纳米材料10-15份，抗氧剂1-2份；所述改性聚酰胺由以下步骤制备：步骤A1、将乙二胺和甲醇加入烧瓶中搅拌混合均匀，采用恒压滴液漏斗缓慢滴加丙烯酸甲酯，然后在冰水浴和氮气条件下，搅拌均匀，2h内滴加结束，然后升高体系温度至30-40℃反应18-24h，待反应结束后，减压蒸馏，即得聚酰胺前体，乙二胺、甲醇和丙烯酸甲酯的质量比为1.35-4.05：5.4-16.2：18.3-54.9；步骤A2、将聚酰胺前体和甲醇加入烧瓶中搅拌均匀，在冰水浴和氮气条件下缓慢滴加3，3’-二氨基二丙基胺，在室温下持续反应24h，待反应结束后，减压蒸馏，即得超支化聚酰胺，聚酰胺前体、甲醇和3，3’-二氨基二丙基胺的用量比为1.5-4.5g：7-21g：4.5-13.5g；步骤A3、将超支化聚酰胺加入含有N，N-二甲基甲酰胺的烧瓶中，缓慢加入戊二酸后，升高体系温度至50-60℃，持续反应8-12h，待反应结束后，降低体系温度至30℃，再加入γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷搅拌反应4-6h，待反应结束后，减压蒸馏，洗涤、抽滤、干燥，即得改性聚酰胺，超支化聚酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、戊二酸和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的用量比为1-2g：50mL：2.5-6g：0.5-1.5mL；所述SiCMgOH2纳米材料由以下步骤制备：步骤B1、将碳化硅纳米片加入含有5molL的氢氧化钾溶液中，搅拌混合均匀，并浸泡8-12h，然后将离心、洗涤，并在40℃下干燥12h，即得前处理碳化硅，碳化硅纳米片和氢氧化钾溶液的质量比为1：20；步骤B2、将前处理碳化硅分散在去离子水中，超声处理2h，加入三聚氰胺和二环己基碳二亚胺，并升高体系温度至100-120℃，保温反应5-7h，待反应结束后，洗涤、抽滤、干燥，即得接枝改性碳化硅，前处理碳化硅、去离子水、三聚氰胺和二环己基碳二亚胺的用量比为2-4g：50-100mL：5-10g：5-10g；步骤B3、将乙醇和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷混合，并在60℃下搅拌30min，然后升高体系温度至80-90℃，加入纳米氢氧化镁和去离子水，搅拌反应3-5h，待反应结束后，离心、洗涤、干燥，即得改性氢氧化镁，乙醇、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、纳米氢氧化镁和去离子水的用量比为120mL：3-5mL：8-15g：10mL；步骤B4、将接枝改性碳化硅和改性氢氧化镁分散在乙醇中，搅拌10-20min，然后升高体系温度至85-95℃，并以1000-1200rpm的转速搅拌反应12h，待反应结束后，冷却至室温，收集固体，并洗涤、抽滤、干燥，即得SiCMgOH2纳米材料，接枝改性碳化硅、改性氢氧化镁和乙醇的质量比为1：0.5-1.5：10。

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