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摘要:本发明涉及晶片、外延片及其制造方法。实施方式涉及一种晶片,包括一面和另一面,上述一面的Rsk粗糙度为‑3nm至3nm,上述一面的边缘区域的Ra粗糙度与上述一面的中心区域的Ra粗糙度之间的差异为‑2nm至2nm,上述一面的边缘区域是从上述一面的边缘向中心方向的距离相对于上述晶片的半径为13.3%至32.1%的区域,上述一面的中心区域是从上述一面的中心相对于上述晶片的半径具有9.4%的半径的区域。实施方式的晶片的一面的边缘区域与中心区域之间的粗糙度偏差不大,且可以显示出低不对称性。实施方式的外延片呈现出更均匀的厚度特性,基于此,在制造半导体器件时可以提高器件的特性和成品率。
主权项:1.一种外延片,其特征在于,包括:晶片,以及外延层,形成在上述晶片的一面上;上述晶片包括一面和另一面,上述一面为在表面上出现硅原子层的Si表面,上述一面的Rsk粗糙度为-3nm至3nm,上述一面的中心区域的Ra粗糙度为4nm以下且0.01nm以上,上述一面的边缘区域的Ra粗糙度为5nm以下且0.01nm以上,上述一面的边缘区域的Ra粗糙度与上述一面的中心区域的Ra粗糙度之间的差异为-2nm至2nm,上述一面的边缘区域是从上述一面的边缘向中心方向的距离相对于上述晶片的半径为13.3%至32.1%的区域,上述一面的中心区域是从上述一面的中心相对于上述晶片的半径具有9.4%的半径的区域,由下述式1定义的Tu为5%以下:[式1] 在上述式1中,Tu为外延层的厚度不均匀度,Tmax为外延层的最大厚度,Tmin为外延层的最小厚度,Tavg为外延层的平均厚度。
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