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申请/专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日：2020-05-12
公开（公告）日：2024-12-06
公开（公告）号：CN111935905B
专利技术分类：.在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K1/16优先）[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种气密的封装件100，所述气密的封装件包括：基体102，其中基体102的底部104的介电材料是由有机材料108制成的；光学部件106，所述光学部件安装在所述基体102上；以及无机材料110，所述无机材料110沿着所有周围侧面气密地包围所述光学部件106。本发明还涉及一种制造气密的封装件100的方法。
专利权项：1.一种气密的封装件100，所述气密的封装件100包括：基体102，其中所述基体102的底部104的介电材料是由有机材料108制成的；光学部件106，所述光学部件106安装在所述基体102上；无机材料110，所述无机材料110沿着所有周围侧面气密地包围所述光学部件106；以及导电的至少一个竖向贯穿连接部118，所述至少一个竖向贯穿连接部118延伸穿过所述基体102，并且所述至少一个竖向贯穿连接部118延伸穿过所述基体102的有机材料108和无机材料110两者，并且所述至少一个竖向贯穿连接部118被构造成将所述光学部件106与所述气密的封装件100的环境电耦合，其中，所述至少一个竖向贯穿连接部118是由绝缘的金属基板形成的。
百度查询： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 具有有机部分和无机部分的气密的封装件及其制造方法
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