买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

摘要：本发明公开了基于二维堆叠技术的芯片封装方法，属于芯片封装技术领域，包括以下步骤：布线设计：根据芯片预定的布局和顺序对硅片进行开槽、布线和密封，硅片表面预留若干个芯片接口，芯片接口外侧设置护框；初步堆叠：将筛选后的芯片堆叠在设计完成的各个芯片接口处，形成初步堆叠结构；电气连接、单片封装、全片封装：芯片模块化堆叠设计方便扩展维护，芯片二维堆叠在硅片上，解决了垂直叠放占用输入输出端座的问题，且模块化设计方便芯片的维护和扩展升级。芯片双重封装，热隔离堆叠结构可视为内封装，封装机构视为外封装，组合的整体具有内散热通道和接触散热面，提高运行中的散热效率。

主权项：1.基于二维堆叠技术的芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：布线设计：根据芯片预定的布局和顺序对硅片进行开槽、布线和密封，硅片表面预留若干个芯片接口，芯片接口外侧设置护框；初步堆叠：将筛选后的芯片堆叠在设计完成的各个芯片接口处，形成初步堆叠结构；电气连接：在芯片堆叠完成后，使用微连接技术将芯片与芯片接口之间进行电气连接，形成电气连接结构；单片封装：在初步堆叠结构和护框的间隙内设置热隔离层，形成独立的热隔离堆叠结构；全片封装：封装机构对各个热隔离堆叠结构进行外部封装，所述封装机构内腔和护框之间留置散热通道，其中，所述散热通道能与所述封装机构外部的散热系统相连，形成一个散热网络；根据芯片预定的布局和顺序对硅片进行开槽、布线和密封的步骤包括：硅片开槽：根据芯片之间的连接工艺，按硅片由下至上的层深开设若干引线槽，引线槽蚀刻成型；连线铺设：将连线逐层铺设在各个引线槽内，连线两端贯穿硅片的端面成型有芯片接口；开槽密封：最底层引线槽铺设连线后，将绝缘填料置入引线槽冷却成型，逐层进行各个开槽深度引线槽的绝缘密封；护框加装：将匹配芯片接口待堆叠芯片的护框放置在外周，通过粘接的方式进行护框与硅片的固定，护框和硅片的夹持区间可辅助芯片堆叠位置的定位；封装机构对各个热隔离堆叠结构进行外部封装，所述封装机构内腔和护框之间留置散热通道的步骤包括：在封装机构中预留散热通道：在封装机构内部预留出散热通道的空间，确保散热通道能够顺利设置并与封装外部散热系统相连；放置热隔离堆叠结构：在封装机构内部确定散热通道的位置和走向，确保散热通道能够有效地将热量从热隔离堆叠结构中导出，将散热通道材料按照设计好的位置和走向安装在封装机构内部，确保散热通道与热隔离堆叠结构紧密接触，以便有效地传递热量；封装：将热隔离堆叠结构放置在封装机构内部，确保其与散热通道紧密接触，使用适当的封装材料和方法，将热隔离堆叠结构固定在封装机构内部，并且在封装时，使用高导热性能的热界面材料来连接芯片和封装机构，形成导热缓冲结构；封装检测：检查封装是否牢固可靠，确保热隔离堆叠结构在工作过程中不会脱落或损坏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海威固信息技术股份有限公司 基于二维堆叠技术的芯片封装方法