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摘要：本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片组，形成测试封装结构；将测试封装结构进行回流焊工艺；测试回流焊工艺后测试封装结构的焊接性能；当所述焊接性能失效时，提供一芯片防翘曲装置和与所述测试封装结构相同的产品封装结构，将产品封装结构固定装载于所述芯片防翘曲装置内，再进行回流焊工艺。能够很有效防止抑制下部芯片在回流焊工艺过程中产生较大程度的翘曲，减小上部芯片和下部芯片之间的焊接失效的风险，改善3D封装焊接质量。
主权项：1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片组，所述测试堆叠芯片组至少包括上部测试芯片和下部测试芯片，将所述下部测试芯片形成于所述测试基板和所述上部测试芯片之间，形成测试封装结构；将所述测试封装结构进行回流焊工艺；测试回流焊工艺后的所述上部测试芯片与所述下部测试芯片之间的焊接性能；当所述焊接性能失效时，提供一芯片防翘曲装置和与所述测试封装结构相同的产品封装结构，所述芯片防翘曲装置包括一底座、设置于所述底座上的至少两个支撑件和盖板，将所述产品封装结构固定放置于所述底座上方，将所述支撑件分别放置于所述产品封装结构两侧，将所述盖板盖设于所述产品封装结构的上表面，并搭载放置于所述支撑件上；将固定装载于所述芯片防翘曲装置内的产品封装结构进行回流焊工艺；所述制作方法还包括：于所述支撑件部分区域处安装一弹性件，所述弹性件使所述支撑件在其高度方向上进行伸缩运动。
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百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装结构制作方法和芯片防翘曲装置
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