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摘要：本发明提供一种包括层叠在控制器晶片上的芯晶片的层叠封装件。一种层叠封装件包括：设置在封装基板上方的芯晶片；以及设置在芯晶片和封装基板之间以控制芯晶片的控制器晶片。芯晶片包括：各自包括存储器单元阵列的存储体；其中布置有行解码器和列解码器的存储体间区域；以及其中设置有通过第一布线电连接到行解码器和列解码器的第一连接焊盘的焊盘区域。控制器晶片包括：其中设置有贯穿控制器晶片以连接至第一连接焊盘的控制器晶片通孔的通孔区域；以及其中设置有通过第二布线电连接至控制器晶片通孔的控制电路部的电路区域。
主权项：1.一种层叠封装件，该层叠封装件包括：芯晶片，所述芯晶片设置在封装基板上方；控制器晶片，所述控制器晶片设置在所述芯晶片和所述封装基板之间以控制所述芯晶片；以及桥接晶片，所述桥接晶片与所述控制器晶片间隔开并且设置在所述芯晶片与所述封装基板之间，其中，所述芯晶片包括：存储体，每个所述存储体包括存储器单元阵列；存储体间区域，所述存储体间区域中布置有行解码器和列解码器；以及焊盘区域，所述焊盘区域中设置有通过第一布线电连接到所述行解码器和所述列解码器的第一连接焊盘，其中，所述控制器晶片包括：通孔区域，所述通孔区域中设置有贯穿所述控制器晶片以连接至所述第一连接焊盘的控制器晶片通孔；以及电路区域，所述电路区域中设置有通过第二布线电连接至所述控制器晶片通孔的控制电路部，并且其中，所述桥接晶片在没有其它晶片介入的情况下将所述封装基板电连接至所述行解码器和所述列解码器。
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百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括层叠在控制器晶片上的芯晶片的层叠封装件
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